|
Szczegóły Produktu:
|
| model: | 3769B | Wygląd: | Jasnożółty przezroczysty |
|---|---|---|---|
| Lepkość w 25 C: | 85 000 mPa.s | Stan wyleczenia: | 300 mJ/cm2 |
| Twardość: | Brzeg A 68 | Wydłużenie przy zerwaniu: | 400% |
| Tiksotropia: | Wysoka, doskonała trwałość kształtu | Treść rozpuszczalnika: | Wolny od rozpuszczalnika |
| Kompatybilność procesu: | Lutowanie na fali i lutowanie rozpływowe | System utwardzania: | Kompatybilny z UV-LED |
| Okres przydatności do spożycia: | 12 miesięcy | Temperatura przechowywania: | 8-28 C |
| Opakowanie: | 50 g / 300 g | Aplikacja: | Tymczasowe mocowanie elementów PCB, montaż PCBA |
| Podkreślić: | 3769B PCB Assembly UV Adhesive,85000 mPa.s Thixotropic UV Adhesive,Shore A 68 UV Cure Adhesive |
||
3769B Temporary Fixing UV Adhesive for PCB Assembly 3769B is a high viscosity UV curing adhesive developed for temporary component fixing in electronics manufacturing. It features excellent thixotropy and strong adhesion to PCB substrates and metal surfaces, holds its dispensed shape without slumping, and provides reliable component positioning during assembly. Its high elongation and flexibility allow components to withstand subsequent wave soldering and reflow soldering
Osoba kontaktowa: Eric Hu
Tel: 0086-13510152819
Polish
