|
Szczegóły Produktu:
|
| Współczynnik załamania światła: | 1,51-1,625 | Stan utwardzania: | 600 mJ/cm² (UV) |
|---|---|---|---|
| Odporność na temperaturę: | -50°C do 150°C | Podłoża: | PCB, plastik, szkło, metal |
| Wygląd: | Przezroczysta lub kolorowa ciecz | Stan wyleczenia: | 1200 mJ/cm2 |
| Stała dielektryczna: | Niski | Tiksotropia: | Wysoka, dobra widoczność |
| Warunki przechowywania: | Przechowywać w chłodnym, ciemnym miejscu | Opcje leczenia: | LED UV, wilgoć UV, promieniowanie UV termiczne |
| zawartość silikonu: | Bez silikonu | Metoda aplikacji: | Dozowanie, szczotkowanie lub rozpylanie |
| Wydłużenie przy zerwaniu: | 150% | Toksyczność: | Niska zawartość LZO, ogólnie bezpieczny po utwardzeniu |
| Waga: | 1 KG | ||
| Podkreślić: | 3166 UV adhesive solder joint protection,UV cure adhesive solder joint,3166 UV cure adhesive |
||
3166 UV Adhesive for Solder Joint Protection Product Features: Medium-high viscosity Excellent surface and deep curing performance Thixotropic properties with excellent dispensing characteristics Excellent adhesion to a wide range of materials, including plastics, metals, and glass Suitable for electronic solder joint protection and reinforcement of various wires and cables Color: Transparent Amber Viscosity (at 25°C): 6,000 ± 500 mPa·s Curing Condition: 400 mJ/cm² Hardness:
Osoba kontaktowa: Eric Hu
Tel: 0086-13510152819
Polish
